Intel Developer Forum 2015. Представлен прототип смартфона с камерой RealSense. Расширена линейка процессоров Atom x3

0

На проходящем Intel Developer Forum в Шэньчжэнь, Китай, компания Intel и ее CEO Брайан Крзанич (Brian Krzanich) представили ряд своих новых разработок в области мобильных технологий.

В продолжение представленной на CES 2015 трехмерной камеры Intel RealSense 3D, позволяющей распознавать различные жесты пользователя в комплексе с возможностью трехмерного сканирования, на форуме был представлен прототип шестидюймового смартфона, реализующего технологию. С учетом того, что компания плотно сотрудничает с Microsoft, то можно ожидать в скором времени интеграции RealSense в систему аутентификации Microsoft Hello.

Также были анонсировано расширение мобильной линейки Intel Atom x3 и поддерживающих ее LTE и 3G чипах, которые разработаны с ориентацией на возможность эксплуатации при экстремальных погодных и температурных условиях. Поставка комплектов для разработчиков начнется уже во второй половине текущего года.

Брайан Крзанич на Intel Developer Forum 2015
Брайан Крзанич на Intel Developer Forum 2015 / Intel PR

 

Источник: Intel